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芝麻白板材加工中的關(guān)鍵技術(shù)難點
2025/3/19 11:37:46
在工業(yè)化加工中,芝麻白面臨三大技術(shù)挑戰(zhàn):
荒料裂損控制:
成因:黑云母解理面({001})與切割方向平行時易分層,導(dǎo)致荒料破損率超12;
解決方案:采用金剛石線鋸+超聲波輔助切割,減少機(jī)械沖擊,裂損率降至5以下。
表面平整度優(yōu)化:
問題:礦物顆粒不均(0.5-2mm)導(dǎo)致研磨后表面波峰波谷差>0.3mm;
技術(shù)突破:應(yīng)用激光三維掃描定位突點,結(jié)合納米級研磨膏(粒徑<0.1μm)實現(xiàn)鏡面平整度(Ra<0.05μm)。
異型加工精度:
難點:復(fù)雜曲面加工時,石英顆粒脫落易劃傷刀具;
荒料裂損控制:
成因:黑云母解理面({001})與切割方向平行時易分層,導(dǎo)致荒料破損率超12;
解決方案:采用金剛石線鋸+超聲波輔助切割,減少機(jī)械沖擊,裂損率降至5以下。
表面平整度優(yōu)化:
問題:礦物顆粒不均(0.5-2mm)導(dǎo)致研磨后表面波峰波谷差>0.3mm;
技術(shù)突破:應(yīng)用激光三維掃描定位突點,結(jié)合納米級研磨膏(粒徑<0.1μm)實現(xiàn)鏡面平整度(Ra<0.05μm)。
異型加工精度:
難點:復(fù)雜曲面加工時,石英顆粒脫落易劃傷刀具;
創(chuàng)新工藝:采用PCD(聚晶金剛石)刀具配合水霧冷卻,刀具時長增加3倍,精度達(dá)±0.1mm。
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